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东莞焊接治具行业中IC测试技术将进入新的阶段

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东莞焊接治具行业中IC测试技术将进入新的阶段

发布日期:2020-12-26 作者:桂灵电子 点击:

    系统集成芯片的BGA和工装夹具测试是一个费时间的过程。要完成测试,要降低测试成本,需要生成数千测试图形和矢量,还要达到足够高的故障覆盖率才行。随着测试链从芯片级延伸到板级、系统级、最后到现场级PCB测试架测试,面临的测试挑战倍增。每一级都将增加费用,东莞焊接治具行业的测试成本可能将占到芯片成本的一半。

    英特尔公司的副总裁Patrick Celsinger先生利用1998年更新的技术发展蓝图数据,提出了测试摩尔定律,并在美国大西洋城举行的1999年国际测试会议上就此做了讲演。该定律预测未来几年,每一晶体管的硅投资成本将低于其测试成本。Patrick Celsinger先生指出,硅成本已迅速下降,测试成本却基本保持不变。并且,被测器件的速度常常比测试设备能测的速度高。也就是说,测试设备的发展速度已跟不上测试对象的发展。同时,治具行业的测试成本在制造成本中所占比例过大。

东莞焊接治具

    全美IC供货商工业协会要求迅速降低测试成本。全美电子制造首创公司在半导体工业发展蓝图上,提出在今后10年中将测试成本降低90%。半导体工业协会负责确定的这一国际半导体技术发展蓝图采用了美国、欧洲、韩国和中国台湾的数据。

    由此看来,治具行业的未来前景还是非常可观的,在不断发展和更新的过程中,更要设计出更精密和科学的各种ICT测试治具及ATE测试治具,这样行业的配套产业就会得到一个更高的飞跃。


本文网址:http://www.dgguiling.com/news/538.html

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